【快易打新】优博控股(08529)——一家从事工程塑料铸件精密制造的后段半导体传输介质制造商

综合评价

优博控股成立于二零零五年，为一家从事工程塑料铸件精密制造的后段半导体传输介质制造商，于往绩记录期间，该公司的收入主要来自托盘及托盘相关产品的销售。除专注于托盘及托盘相关产品的的设计、开发、制造及销售，该公司亦自二零一九年起将载带纳入该公司的产品类别。除后段半导体传输介质外，该公司亦提供微机电系统(MEMS)及传感器封装。根据F&S报告，截至二零二一年、二零二二年及二零二三年十二月三十一日止年度，托盘及托盘相关产品在后段半导体传输介质行业的市场份额分别为31.3%、31.8%及31.7%。于后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中，该公司于二零二三年在销售收益方面排名全球第三，市场份额约为8.4%。该公司的后段半导体传输介质产品，即(i)托盘及托盘相关产品，主要使用精密工程塑料于生产及交付过程中用作储存半导体组件的载体；及(ii)载带，主要用于保护半导体装置，包括功率分离式半导体装置、光电、IC及传感器等。该公司的托盘及载带于托盘或胶带表面专为容纳、安全处理、运输及存储不同半导体器件而设计，包括功率分立半导体器件、光电器件、IC及传感器，具有ESD保护及高耐热性。该公司的MEMS及传感器封装提供一个外壳，旨在促进向电子设备的电路板传递信号的电触点，并保护MEMS及传感器免受潜在的外部组件损坏及老化的腐蚀影响。于研发及材料工程部及销售和市场推广人员以及可定制的制造平台及设计支持服务的支持下，该公司能够满足客户的各种特定要求，并简化及时完成于条款上优化的复杂设计成本及性能。于往绩记录期间，该公司已开发超过1,500种不同尺寸的多元化产品组合，具有不同的热、机械及物理性能指针，满足客户的规格及所需的质量标准。综合来看，该公司具有研发及产品开发能力的垂直整合业务模式以及自营生产厂房使该公司能够为客户提供全面的产品组合，拥有良好的声誉及良好的业绩记录，但2022至2023年度收入及利润都有所下降，且风险因素较多，建议投资者理性投资。

背景及业务

优博控股是半导体及集成电路行业（即组装、封装及测试）上游后段功能供货商。该公司于中国东莞设立两个生产厂房。于最后实际可行日期，该公司拥有四个生产设施，其中两个负责制造托盘及托盘相关产品，其余各负责生产载带及MEMS及传感器封装。根据F&S报告，后段半导体传输介质行业及MEMS及传感器封装行业的全球市场规模将分别由二零二四年的约854.6百万美元及69亿美元以7.8%及5.2%的复合年增长率分别增长至二零二八年的约1,156.1百万美元及85亿美元。为把握后段半导体传输介质行业和MEMS及传感器封装行业的市场增长，该公司计划通过升级该公司于中国的生产设施（特别是购买自动化机器及于菲律宾开始生产载带）以提升该公司的产能及能力。该公司的产品一般可分为三类：(i)托盘及托盘相关产品；(ii) MEMS及传感器封装；及(iii)载带。该公司所有产品均符合RoHS及REACH标准，以满足所需的行业标准。

发行概况

市场：香港主板

股票代码：8529

招股日期：2024年5月24日至2024年5月28日

中签公布尔日期：2024年5月31日或之前

上市日期：2024年6月3日

发售价：0.5-0.6港元

每手股数：5000股

入场费：3,030.25港元

保荐人：越秀融资

发售股数

发售股份数目：125,000,000股

香港发售股份数目：12,500,000股（10%）

国际发售股份数目：112,500,000股（90%）

所得款项用途

假设发售价为每股发售股份0.55港元（即发售价范围介乎0.50港元至0.60港元的中位数），并假设发售量调整权未获行使，该公司估计股份发售所得款项净额（扣除该公司就上市应付的预计包销费用及其他相关费用后）将约为31.4百万港元。该公司拟将全球发售所得款项净额用作以下用途：

• 约24.5百万港元（或所得款项净额总额约78.2%）将用作提高该公司的产能及生产力，当中：(i)约21.4百万港元（或所得款项净额总额约68.4%）将用作升级该公司位于中国的生产设施；及(ii)约3.1百万港元（或所得款项净额总额约9.8%）将用于在菲律宾实施载带生产；
• 约1.9百万港元（或所得款项净额总额约6.2%）将用作加强该公司在全球市场（包括中国市场）的销售及市场推广工作；
• 约1.3百万港元（或所得款项净额总额约4.2%）将用作购买ERP系统及升级信息系统以支持ERP系统；
• 约1.0百万港元（或所得款项净额总额约3.1%）将用作加强该公司的研发及材料工程的能力；及
• 约2.6百万港元（或所得款项净额总额约8.3%）将用作一般营运资金。

财务报表

(截至12月31日止年度)

                   单位：千港元

行业概览

半导体为信息技术产业快速发展的基础及动力。该产业已高度渗透并融入经济社会发展的各个领域。其技术水平及发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力及综合国力的重要标志之一。区域经济的增长及领先的技术进步使半导体行业的市场规模自二零一九年的约4,123亿美元增加至二零二二年的约5,735亿美元，复合年增长率为11.6%，惟于二零二三年减少8.1%至526.8百万美元。全球半导体市场规模短期下滑主要是多种因素综合作用的结果，包括但不限于产业周期性影响、通膨加剧、地缘政治紧张及全球宏观经济的低迷。然而，于科技快速发展以及汽车、消费性电子等下游各产业对半导体装置需求回升的推动下，半导体产业预计于二零二四年出现反弹。预计至二零二八年，半导体产业市场规模将达到约8,327亿美元，二零二四年至二零二八年的复合年增长率为8.8%。考虑到潜在增长率，预期二零二三年市场需求放缓将为半导体产业的短期调整，预期并非长期性质。全球半导体产业竞争激烈，且产业标准不断变化。于主要国家及地区中，预计二零二四年中国将占据全球半导体产业最大的市场份额(31.3%)，其次为美国(27.8%)及亚太地区（不包括中国）(20.2%)。

竞争优势

• 该公司的业务由半导体行业驱动，将受益于长期增长的全球半导体行业；
• 该公司于后段半导体传输介质行业的稳固地位使该公司能够于中国及海外市场长期增长的半导体行业中进一步寻求载带及其他新产品的销售机会；
• 具有研发及产品开发能力的垂直整合业务模式以及自营生产厂房使该公司能够为客户提供全面的产品组合；
• 与半导体行业的主要国际客户建立广泛而稳固的关系，并拥有良好的声誉及良好的业绩记录；
• 该公司已建立具有深度市场渗透的全球销售网络并由该公司办事处和不同销售点的销售和营销人员提供支持；及
• 经验丰富的管理团队及具有深厚行业知识的销售及生产人员。

风险因素

• 对该公司产品的需求高度依赖于半导体行业表现及该公司的客户对产品的需求受周期性变化影响。
• 美国及中国之间的贸易战可能对该公司的业务、财务状况及经营业绩产生不利影响。
• 该公司的财务业绩可能受有关转让定价安排的税务风险影响。
• 该公司于二零二一年十二月三十一日录得流动负债净额及负现金及现金等价物及于二零二三年十二三十一日录得负现金及现金等价物。
• 供应量的波动或原材料价格上升可能会对该公司的业务造成负面影响。
• 疫情爆发可能会影响生产厂房营运及原材料供应，并对该公司的业务、经营业绩、财务状况及前景造成重大不利影响。
• 半导体行业的技术进步或其他变化可能削减该公司的产品的竞争力或报废，从而对该公司的业务、财务状况及经营业绩造成负面影响。
• 全球金融危机及经济衰退可能对该公司的业务、流动性、财务状况、经营业绩及前景产生不利影响。
• 香港、中国及菲律宾经济、政治及法律环境的不利变化可能对该公司的业务、财务状况、经营业绩及前景造成重大不利影响。

风险声明

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