【快易打新】黑芝麻智能(02533)——一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供货商

综合评价

黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供货商。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。车规级计算SoC赋能智能汽车关键任务功能。基于SoC的智能汽车解决方案集成了嵌入该公司自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛的客户需求。该公司设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。该公司从专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC开始并将其商业化，并于近期推出武当系列跨域SoC，以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的更多样化及复杂需求，例如智能座舱及汽车网关，均在单一SoC上实现。作为二级供货商，该公司在自动驾驶价值链的中游营运，以基于SoC的捆绑式解决方案及基于算法的解决方案的形式提供自动驾驶产品及解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计，该公司是全球第三大供货商。综合来看，在SoC智能汽车细分领域，该公司有一定的市场份额，并且2021年至2023年年度收入及毛利都有显着增长，但该行业风险因素较多且该公司依赖性较大，建议投资者谨慎理性投资。

背景及业务

于往绩记录期，黑芝麻智能从事自动驾驶产品及解决方案以及智能影像解决方案的销售，全部均为上市规则第十八C章项下定义的指定特专科技产品。该公司已就自动驾驶产品及解决方案以及智能影像解决方案采用基于交易的模式。该公司主要专注设计、开发及执行智能汽车SoC技术，以及提供不同汽车自动驾驶等级的自动驾驶解决方案。该公司不会以独立硬件方式提供SoC，但会将其与其他硬件、软件、全面的技术支持及服务集成，例如MCU、基础软件、中间件、算法及工具包，以为客户提供捆绑解决方案。凭借该公司在智能汽车SoC（特别是自动驾驶SoC及相关IP领域）的广泛知识及技术专长，该公司已经有效地商业化该公司的产品及解决方案。该公司提供从IP、芯片、自动驾驶解决方案到车联网解决方案的全套服务。该公司的开放式平台支持软件和硬件解耦，汽车制造商可以从该公司各种产品中自由选择并可以迅速在本地适配和执行。

发行概况

市场：香港主板

股票代码：2533

招股日期：2024年7月31日至2024年8月2日

中签公布日期：2024年8月7日或之前

上市日期：2024年8月8日

发售价：28-30.3港元

每手股数：100股

入场费：3,060.55港元

保荐人：中金、华泰国际

发售股数

发售股份数目：37,000,000股

香港发售股份数目：1,850,000股（5%）

国际发售股份数目：35,150,000股（95%）

所得款项用途

假设发售价为每股发售股份29.15港元（即发售价范围的中位数），经扣除该公司就全球发售应付的包销费用及佣金以及预计开支后，并假设发售量调整权及超额配股权均未获行使，该公司预计将收取全球发售所得款项净额约985.4百万港元。该公司拟将全球发售所得款项净额用作以下用途：

• 约80.0%或788.3百万港元将用于未来五年的研发，所得款项分配详情如下：约30.0%或295.6百万港元将用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队；约25.0%或246.4百万港元将用于开发及升级该公司的智能汽车软件平台；约20.0%或197.1百万港元将用于为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件；约5.0%或49.3百万港元将用于开发自动驾驶解决方案，例如下一代V2X边缘计算解决方案及下一代商用车主动安全系统Patronus。
• 约10.0%或98.5百万港元将用于提高该公司的商业化能力。
• 约10.0%或98.5百万港元将用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。

财务报表

(截至12月31日止年度)

                   单位：人民币千元

行业概览

自动驾驶SoC是一种专为自动驾驶功能而设计的SoC，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶域控制器中，作为自动驾驶汽车的「中枢大脑」。自动驾驶功能一般涉及感知、决策及执行三个层面。自动驾驶SoC用于决策层，负责将来自感知层传感器的数据处理及融合，然后代替人类驾驶员作出驾驶决策。SoC对ADAS汽车性能至关重要。在ADAS汽车销售市场不断增长的推动下，近年来ADAS SoC市场得以快速扩展。根据弗若斯特沙利文的资料，于2023年，全球及中国ADAS SoC市场分别达人民币275亿元及人民币141亿元。在ADAS功能进一步普及的推动下，全球ADAS SoC市场预计到2028年将达人民币925亿元，2023年至2028年的复合年增长率为27.5%。根据弗若斯特沙利文的资料，中国ADAS汽车销售市场正处于快速增长阶段，ADAS SoC的市场规模预计到2028年将达人民币496亿元，2023年至2028年的复合年增长率为28.6%。

竞争优势

• 以专业知识在智能汽车SoC领域的承诺
• 以目标为导向研发的自有关键技术
• 以客户为中心的产品组合
• 面向定制和再开发的用户友好开放平台
• 行业价值链中广泛的合作伙伴及客户群
• 具有跨领域及市场专业知识的经验丰富的团队

风险因素

• 倘该公司无法开发及推出新产品及解决方案，则该公司未来的业务、经营业绩、财务状况及竞争地位将受到重大不利影响。
• 该公司一直并有意继续在研发方面进行大量投资，这可能会对该公司的盈利能力及经营现金流量产生不利影响，且可能不会产生该公司预期会获取的结果。
• 该公司可能无法为该公司的候选产品及解决方案获得或维持足够的知识产权保护，或相关知识产权的保障范围未必够广泛。
• 该公司可能会为保护或强制执行该公司的知识产权而牵涉诉讼，该等诉讼可能花费高昂、耗时很长且最终败诉。倘在法院受质疑或受国家知识产权局或其他司法权区的相关知识产权当局质疑，该公司有关产品及解决方案的专利权可能被认定属无效或不可执行。
• 倘第三方声称该公司侵犯其知识产权，该公司可能因而招致责任及经济罚款，且可能须重新设计或终止销售所涉产品或解决方案。
• 该公司在产品及解决方案商业化方面的往绩记录有限。
• 概不保证该公司寻求产品及解决方案获得意向订单的努力将会取得成功。
• 即使该公司获得意向订单，该公司仍无法保证产品及解决方案的销售业绩能够符合该公司预测。
• 该公司可能面临供应链风险及必要服务中断的风险，包括由于该公司就若干部件、设备及服务依赖单一或有限的供货商及卖方所致风险。
• 该公司依赖台积电制造该公司的SoC。

风险声明

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