综合评价
英诺赛科正在推动全球功率半导体行业的创新，致力于氮化镓功率半导体行业的发展，并促进其生态系统。功率半导体是一种半导体器件，用作功率电子产品中的开关或整流器，并作为电源的核心部件。硅基氮化镓（「硅基氮化镓」）指以硅基板生成氮化镓晶体的技术，这种技术综合利用氮化镓高电子流动性及热稳定性，以及硅的成本效益及可扩展性，使其成为高功率及高频应用的理想选择。该公司是全球首家实现量产8英吋硅基氮化镓（「硅基氮化镓」）晶圆的公司，亦是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年收入计，该公司在全球功率半导体行业的市场份额为0.2%，在中国功率半导体行业的市场份额为0.4%。此外，根据同一数据源，按收入计，该公司于2023年在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一。可再生能源和运算密集型应用的兴起一直在改变世界，该趋势导致对更高效更具经济效益的功率半导体产品的需求激增。氮化镓是一种具有高频率和低导通电阻的宽带隙半导体材料，已成为功率半导体行业持续变革的核心，而且即将加速市场渗透。于2023年，氮化镓功率半导体占全球功率半导体市场的0.5%，并预期于2028年占市场的10.1%。凭借该公司持续创新及强大的技术专业知识，该公司设计、开发及生产若干类型的氮化镓产品，包括分立器件、集成电路（「集成电路」）、晶圆及模块。该公司的产品广泛用于多种行业的电源应用中（例如消费电子产品的快速充电器和适配器、可再生能源的电池管理系统及工业应用、汽车电子的LiDAR系统及数据中心的电源装置）。综合来看，该公司推动全球氮化镓生态发展并提升市场渗透率并扩大氮化镓产品组合及客户群，具有成熟的技术领先地位和产业规模的商业化，但该行业风险因素较多且该公司仍处于亏损状态，建议投资者理性投资。
背景及业务
英诺赛科已采用集成器件制造商（「IDM」）模式，藉此可自行把控由制成品设计、制造、包装、测试到销售的整个流程。截至2024年6月30日，该公司拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地，产能达到每月12,500片晶圆。该能力使该公司能够以定的供应抓住不断增长的市场机会，从而培养客户的信心。与6英吋硅基氮化镓晶圆相比，该公司先进的量产技术亦使每晶圆的晶粒产出数提升80%，单颗芯片成本降低30%，体现该公司在氮化镓产品持续创新及商业化方面的成本优势和领导地位。该公司持续努力创新并提升技术水平，巩固了该公司在氮化镓半导体行业的领先地位。通过长期致力于研发，该公司在8英吋硅基氮化镓工艺技术方面占据市场领先地位。截至最后实际可行日期，该公司在全球有406项专利及387项专利申请，涵盖芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试等关键领域。该公司通过与多个行业的知名客户紧密合作，合力推出创新产品，并提供独特价值，率先扩大了氮化镓产品的应用范围。凭借该公司在氮化镓技术方面的全面专业知识，该公司设计、开发及制造提供不同封装选择的高性能及可靠的氮化镓分立器件，用于各种低中高压应用场景，产品研发范围覆盖15V至1,200V。
发行概况
市场：香港主板
股票代码：2577
招股日期：2024年12月18日至2024年12月20日
中签公布日期：2024年12月27日或之前
上市日期：2024年12月30日
发售价：30.86 - 33.66港元
每手股数：100股
入场费：3,399.95港元
保荐人：中金、招银国际
发售股数
发售股份数目：45,364,000股
香港发售股份数目：4,536,400股（10%）
国际发售股份数目：40,827,600股（90%）
所得款项用途
该公司估计上市开支将约为99.7百万港元（假设发售量调整权及超额配股权并无获行使及按发售价32.26港元计算），占全球发售所得款项总额约6.8%。该公司估计上市开支包括包销费用约51.2百万港元及非包销费用48.5百万港元（包括法律顾问及申报会计师的费用及开支约30.8百万港元以及其他费用及开支约17.7百万港元）。在上市开支总额中，约55.6百万港元将直接归属于该公司的股份发行，并将于全球发售完成后从权益中扣除，而余下约44.1百万港元将于综合全面亏损表支销。
财务报表
(截至12月31日止年度)
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2022 |
2023 |
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收入 |
136,174 |
592,717 |
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毛利（毛损） |
(394,106) |
(362,068) |
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年内溢利（亏损） |
(2,205,476) |
(1,101,946) |
单位：人民币千元
行业概览
功率半导体是电子器件中电源转换和电路控制的核心，主要用于电子器件中的变压、变频以及直流转交流。在电动汽车、数据中心、新能源发电及电网下游市场发展的驱动下，全球功率半导体市场规模由2019年的人民币3,206亿元增长至2023年的人民币3,357亿元，复合年增长率为1.2%，并预计将由2024年的人民币3,680亿元进一步增至2028年的人民币4,968亿元，复合年增长率为7.8%。中国功率半导体市场近年发展迅速，已成为全球最大的功率半导体消费市场。按销售额计，中国的功率半导体市场规模于2023年达到人民币1,309亿元。该增长主要是由于汽车、工业自动化及消费电子产品领域的智能化及数字化需求不断提升。此外，新能源汽车、可再生能源发电、变频家电等多个领域亦出现新的增长机会。2023年，全球氮化镓功率半导体市场占整体功率半导体市场的0.5%，占全球功率半导体分立器件市场的1.4%。氮化镓具备高频、耐高压、抗强辐射和低导通电阻等特性，在低压和高压领域均有广泛应用，预期加速渗透功率半导体领域，并将于2028年占全球功率半导体市场的10.1%及全球功率半导体分立器件市场的24.9%。
竞争优势
风险因素
风险声明
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